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双轨点胶组环机

本设备为全自动弹夹上料、流水线自动下料、轨道传输、自动CCD对位、点胶一体机,将FPC+IC整板来料通过自动对位后喷射阀对其进行点底部填充胶。

单轨点胶组环机

本设备为自动上下料、对位、点胶、贴装一体机,将FPC+IC与金属Ring环通过点胶进行贴装。

Underfill点胶机

本设备具有精密、高速点胶与填充的特点,采用喷射式定量供料,解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷,大大提高了工作效率与产品品质。

在线脱泡炉

本设备用来将已贴合完成的产品进行脱泡处理,由机械手上下料,产品的加压、加热及脱泡自动完成。

全自动DAF/水胶贴合一体机

该设备采用干胶(DAF胶)工艺,对CG盖板与IC组装和贴合。

全自动等离子清洗机

本设备对产品表面做等离子清洗(打plasma)。

全自动排版机

本设备为将物料自动貼付在高温胶载盘上。物料的摆放,取料实现自动化作业。可与其他设备联机作业。

全自动贴PE膜机

本设备将PE保护膜等通过CCD视觉对位后,自动贴付在铁框上的高温胶上,再由设备输送到下一台设备。

全自动贴高温胶机

本设备为高温胶纸与载盘贴合设备,将高温胶与载盘自动上料、贴合、裁切。