产品中心 > TP系列 > 半自动全贴合机

半自动全贴合机

本设备用于将已贴合好OCA胶的OGS、TP与LCM,进行高精度自动贴合。对位、抽真空、贴合由设备自动完成。

1.上平台采用硅胶方式,防止爆屏

2.对位平台采用UVW高精度对位平台,保证重复贴合精度土0.05mm

3.设备良率可达98%以上(偏位、爆屏、气泡),物料不良除外

4.CCD捕捉、对位方式,抓拍OGS/TP视窗对角和液晶像素点对角,自动计算出视窗中心并且重叠。不会因为视窗大小,影响贴合精度,视窗始终居中贴合

5.双工位设备可一人作业,双工位应用更灵活,两个工位可独立使用

6.节拍时间短,机器效率高。


上一个: 自动真空贴合机
下一个: 3D曲面贴合机