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全自动全贴合一体机

本设备为一体贴合机,对位、抽真空、贴合等全由设备自动完成。主要用于OCA与TP滚轮硬板的贴合和TP/LCM产品的真空贴合。

1.高精度对位贴合系统,采用130万4CCD对位系统,结合日本THK四轴精密滑台模组。

2.模组流水线上料,机械手抓取校正,采用自动撕膜方式,且具备撕膜状况检查功能,模组撕膜失败时自动排出。

3.TP撕重离心膜为下撕膜,撕膜失败时自动排出。撕膜成功率高且不伤害产品。

4.配备日本松下PLC和威纶触摸屏系统,操作界面全中文,带用户密码保护功能。

5.主要配件采用日本进口丝杆、导轨及电气元器件,有效保证设备的稳定性。

6.参数由触摸屏输入、保存,方便调试。设备具有声光报警功能。

7.设备整体采用高刚性结构,提高设备整体稳定性。

8.影像拍照系统利用红外线光源照射模组像素点,可排除剥离切割误差。

9.换型号所需时间:a.新型号产品≤90min;b.已生产过型号产品≤40min。